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第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐

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芯片堆叠技术就相当于盖房子,一层就是一枚芯片,盖三层就相当于三枚芯片。

目前市面上的芯片,它的能耗普遍在12-20W的区间,这个数值要是乘以三,哪怕用最低的12W功耗去算,运行功耗都会达到36W。

36W的功耗什么概念?

就这么说吧,髙通公司著名的“火”龙芯片810,它的功耗是20W,许多手机都扛不住了。

36W功耗的芯片运行起来,那不是温热,而是妥妥的烫手,搞不好会直接烧坏主板!

还有最关键的是,三维设计的芯片由于是堆叠模式,集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒,很难散去,更容易影响芯片的使用寿命。

除了散热问题,电路能源供给也是大问题。

由于是类似于盖房子的设计,电力也只能向房子那样,由下往上传输,除了怎么连接的问题,还有传输电路的能耗问题,这无形又增加了芯片运行的功耗,让发热问题进一步严重。

不是外国芯片专家没尝试,而是他们没能力解决。

两块同时运行的SOC系统级芯片,还要将功耗控制在19W以下,这比杀了他们还难。

这也是为什么,芯片堆叠技术只运用于存储芯片,而不是SOC系统级芯片,后者因为是多个芯片模块的集合体,要是二合一运行,那功耗真不是闹着玩的。

髙通公司首席芯片工程师,兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴,整个人的表情有些呆滞,连带目光都呆滞了下来。

不过他的大脑和他表现出来的截然相反,此时他的大脑正在以300码的速度思考,龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。

7纳米芯片做到每秒3万亿次运算,这只能证明,他们确实攻克了芯片堆叠,为这项技术提供了无限的发展空间。

而在他的旁边,是位犹太的芯片工程师,名叫罗切布埃尔,是米国能排进前十的芯片专家,也是苹果A10神经引擎仿生芯片的设计者。

只见他神色凝重,喃喃自语道:“不按常规思路攻克纳米制程,转而研究三维堆叠,设计华夏芯片的工程师究竟是什么人?”

“好疯狂的芯片,好疯狂的想法,我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”

又有米国工程师附和。

他们聚集在这里,目的是为了研制出性能更强,纳米等级更高的半导体芯片。

因为原本牢不可破


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