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161章:不是吧,这种产品都有这个销量?(第三更)

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  第141章 161章:不是吧,这种产品都有这

第141章 161章:不是吧,这种产品都有这个销量?(第三更)

PS:又没改名字。这章的名字是:高总,你玩真的!

他知道高端芯片研发难,隧穿效应,高额的流片费用,都是极大地增加芯片研发难度。

但是,那些玩意儿要到7nm,甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。

90nm级的芯片,其实是入门难度极低的芯片了!

怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片,都那么难了?

“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建,而且关键是缺乏核心人手,所以很多工作都只能从头开始,问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片,但一颗集成度很高的SOC是极度复杂的,我们现在使用的ARM公版CPU只是其中的一部分,还有总线,DDR,显示,图像处理模块,视频编解码模块,MODEM等等很多的模块和子系统,这些模块和子系统,只要某些小节点出现BUG,就会出现流片失败的情况,所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。

高怀钧大致明白了相关的情况。

自研SoC芯片是非常考验人才建设和供应链体系的,虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕,但是大部分都是和泛电子科技有关,和芯片相关关系不大。

所以,芯片研发部门,需要把这些模块和子系统相关的供应商,一个接着一个进行调试。

并且,刚才也说到了,高瓴科技在SoC芯片人才建设和储备方面并不是很强。

手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。

无论是工艺还是流片成本都非常高。

在SoC设计中,仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%~80%,采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。

因此,高难度的芯片,尤其是SoC芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发SoC芯片。

其他的手机厂商,哪怕是大型的手机厂商,都无法研发这种高难度的芯片出来!

甚至到了后世,也就仅仅中为一家脱颖而出,其他的都是用的芯片设计公司的芯片!

后来有个刚刚


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